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进口3D锡膏测厚仪

2024-03-08 10:31:21 来源:深圳市华欣茂设备机械有限公司
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进口3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪的功能特点:

SH-110-3D  
1、3D扫描测量  
2、3D模拟重组  
3、PCB多区域编程扫描  
4、自动化、重复性测量  
5、X、Y大扫描范围  
6、Z轴伺服,软件校正  
7、板弯自动补偿  
8、五档倍数调节  
9、强大SPC功能  
10、产品及产线管理  
11、自动分析提取锡膏  
12、人性化操作  


3D锡膏测厚仪应用范围:  
1、锡膏厚度&外形测量  
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量  
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量  
4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量  
5、IC封装,空PCB变形测量  
6、其它3D量测、检查、分析解决方案  


技术参数:  
工作平台:可测量最大PCB:390×300mm  
(其他尺寸工作平台可订制)  
XY:扫描范围:390×300mm  
测量光源:精密红色激光线,亮度可调  
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调  
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定  
扫描速度:60FPS  
扫描范围:任意设定,最大390×300mm  
XY移动速度:60FPS  
高度分辨率:最高1μm  
重复测量精度:±2μm  
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调  
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素

联系方式: 时永进; 0 - 0755-84165816; 13902953624; 627676844@qq.com

进口3D锡膏测厚仪

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