进口3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪的功能特点:
SH-110-3D
1、3D扫描测量
2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围
6、Z轴伺服,软件校正
7、板弯自动补偿
8、五档倍数调节
9、强大SPC功能
10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏
12、人性化操作
3D锡膏测厚仪应用范围:
1、锡膏厚度&外形测量
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量
4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
5、IC封装,空PCB变形测量
6、其它3D量测、检查、分析解决方案
技术参数:
工作平台:可测量最大PCB:390×300mm
(其他尺寸工作平台可订制)
XY:扫描范围:390×300mm
测量光源:精密红色激光线,亮度可调
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定
扫描速度:60FPS
扫描范围:任意设定,最大390×300mm
XY移动速度:60FPS
高度分辨率:最高1μm
重复测量精度:±2μm
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素
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